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业务负责人：郁先生 15995325578

ENTERPRISE
INTRODUCTION

只为专注而生，造就卓尔不凡

产品与技术

MIS封装材料供应商

Structure - 1L MIS 4B

Structure - 1L MIS 4B

Structure - 1L MIS 4B

Structure -1L MIS-Flat

Structure -1L MIS-Flat

Structure -1L MIS-Flat

Process Flow-1L

Process Flow-1L

Process Flow-1L

Process Flow-2L

Process Flow-2L

Process Flow-2L

2015

年

公司成立于2015年

18000

万

公司注册资金18000万元

150

个

150多个国家和地区

60

亿

单颗出货达到60亿颗

（2019年~2021年5月底）

芯智联实力

追求更高的产品质量、更优的客户服务和更强的技术创新能力

NEWS INFORMATION

新闻资讯

芯智联人员新冠疫苗接种率达100%

芯智联人员新冠疫苗接种率达100%
2021-08-02 15:45
当前全球疫情仍呈高位流行态势，境外疫情输入风险和压力持续存在国内部分地区仍有新冠病毒肺炎疫情发生，疫情防控形势依然严峻。为响应政府号召，芯智联全体人员于是2021年7月20日前全部接种疫苗，接种率达到100%。疫苗接种利己利民，让我们携起手来，共建免疫屏障，为社会尽一份责任，献一份力量。
2021年上半年出货13.6亿颗创历史新高

2021年上半年出货13.6亿颗创历史新高
2021-08-02 15:45
从2021年1月到6月底，芯智联电子科技有限公司总计给客户单颗出货达到13.6亿颗，创历史新高！
2021年上半年应急疏散演练

2021年上半年应急疏散演练
2021-06-15 15:17
为了积极应对突发事件，快速、高效、有序的组织事故抢险、救灾工作，最大限度的减少人员伤亡和财产损失、保障员工的生命安全，增强员工消防安全意识，提高自护自救能力，提高公司的安全管理水平，在第二十个全国“安全生产月”来临之际，江阴芯智联电子科技有限公司于2021年5月28日上午8:15时进行了应急疏散演练，演练用时43秒，获得圆满成功。
2017年10月18日，我司为江苏信息职业技术学院进行企业宣讲

2017年10月18日，我司为江苏信息职业技术学院进行企业宣讲
2017-10-18 13:29
2017年10月18日，我司为江苏信息职业技术学院进行企业宣讲。江阴芯智联电子科技有限公司是全球较大的MIS封装材料供应商，专业从事MIS封装材料研发、生产及销售服务并根据客户需求提供MIS封装解决方案。宣讲会上，招聘单位通过播放宣传片、PPT展示、面对面交流的方式向同学们介绍公司的概况、职业发展方向、薪资福利以及人员需求。人事经理详细介绍了企业文化、员工生活环境以及员工晋升途径等。互动环节现场气氛活跃，学生与企业就客户群体、企业财务状况、企业文化、企业门槛、企业竞争力等问题行了交流互动。
芯智联发表文章/演讲

芯智联发表文章/演讲
2017-04-11 14:54
芯智联在2017年中国国际半导体技术大会上发表文章（题目：NewAdvancesinMISTechnology&Appplication)，以及13届IMAPS会上发表文章（题目：3DPackagingfromMoldInterconnectSubstrate(MIS)Technology)。