ENTERPRISE
INTRODUCTION
芯智联
只为专注而生，造就卓尔不凡
江阴芯智联电子科技有限公司是MIS封装材料供应商，专业从事MIS封装材料研发、生产及销售服务并根据客户需求提供MIS封装解决方案。我们开发并生产的MIS材料能博采众长，兼备当前封装引线框与基板的优势，可实现高I/O 多圈QFN、BGA、MCM、MIS-SiP及MIS-3D等封装。
产品与技术
MIS封装材料供应商
+
Structure - 1L MIS 4B
Structure - 1L MIS 4B
+
Structure -1L MIS-Flat
Structure -1L MIS-Flat
+
Process Flow-1L
Process Flow-1L
+
Process Flow-2L
Process Flow-2L
+
Structure - 1L MIS 4B
Structure - 1L MIS 4B
+
Structure -1L MIS-Flat
Structure -1L MIS-Flat
+
Process Flow-1L
Process Flow-1L
+
Process Flow-2L
Process Flow-2L
芯智联实力
追求更高的产品质量、更优的客户服务和更强的技术创新能力
2015
年
公司成立于2015年
18000
万
公司注册资金18000万元
150
个
150多个国家和地区
60
亿
单颗出货达到60亿颗
（2019年~2021年5月底）
