江阴芯智联电子科技有限公司是MIS封装材料供应商,专业从事MIS封装材料研发、生产及销售服务并根据客户需求提供MIS封装解决方案。
  我们开发并生产的MIS材料能博采众长,兼备当前封装引线框与基板的优势,可实现高I/O 多圈QFN、BGA、MCM、MIS-SiP及MIS-3D等封装。由于该MIS材料具有更高的布线密度、更优的电热传输性能...

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