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芯智联发表文章/演讲

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【摘要】:
芯智联在2017年中国国际半导体技术大会上发表文章(题目:NewAdvancesinMISTechnology&Appplication),以及13届IMAPS会上发表文章(题目:3DPackagingfromMoldInterconnectSubstrate(MIS)Technology)。

  芯智联在2017年中国国际半导体技术大会上发表文章(题目:New Advances in MIS Technology & Appplication),以及13届 IMAPS会上发表文章 (题目:3D Packaging from Mold Interconnect Substrate (MIS) Technology)。

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