芯智联在2017年中国国际半导体技术大会上发表文章（题目：New Advances in MIS Technology & Appplication)，以及13届 IMAPS会上发表文章 （题目：3D Packaging from Mold Interconnect Substrate (MIS) Technology)。
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芯智联发表文章/演讲
2017/04/11 14:54
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